一、 招聘人数：1人；
二、 薪酬：7~15k/月；
三、 工作职责
1、根据项目方案进行硬件详细设计；
2、进行硬件原理图设计和PCB设计；
3、进行硬件调试；
4、参与项目联调。
四、 任职要求
1、 学历：211或985类高校，大学本科以上学历（含）；
2、 专业要求：
1) 电子信息类或自动化类相关专业；
2) 修过数字电路、模拟电路等课程，且成绩良好；
3、 技能要求：
1) 熟练掌握Cadence或Mentor画图软件；
2) 熟练掌握DSP、FPGA、DDR3等大规模数字器件的原理图和PCB设计；
3) 熟练掌握高速AD、DA等数模混合电路设计；
4) 熟练掌握高速数字接口设计；
5) 有10层以上多层板设计经验；
6) 了解信号完整性和电磁兼容性相关知识，熟练掌握高速电路板设计相关约束；
7) 有一定焊接基础；
8) 能够根据板卡原理图及板卡硬件情况进行排故
9) 英语四级以上，有较好的英语阅读能力，可以借助词典工具无障碍阅读芯片Datasheet；
4、 工作经验要求：有2年以上硬件设计经验。
5、 其他要求：
1) 思路清晰、服从工作安排；
2) 有良好的沟通能力和团队合作精神；
3) 能吃苦耐劳，虚心好学，能积极主动的开展工作。
